深圳市世椿智能装备股份有限公司
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常州点胶机信息由世椿自动化设备有限公司为您提供，世椿为满足客户就近购买设备，分别在江苏昆山、浙江宁波、河南郑州、天津、山东威海等地设立办事处，放便客户就近购买设备。
1.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
2.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
3.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；
型号 | SEC-300ED | SEC-400ED | SEC-500ED |
加工范围 | 300(X)╳300(Y)╳100(Z)mm | 400(X)╳400(Y)╳100(Z)mm | 500(X)╳500(Y)╳100(Z)mm |
X大负载 | 3kg | ||
移动速度 | 空移max 400mm/sec | ||
解析能力 | 0.01mm | ||
重复精度 | ±0.025mm | ||
程序记录容量 | 约10000个程序 | ||
数据存储方式 | 内存 | ||
显示方式 | 液晶屏 | ||
马达系统 | 步进马达 | ||
操作模式 | 手动/自动 | ||
运动补间功能 | 二维直线、三维直线、三维圆弧 | ||
编辑模式 | 示教盒 | ||
I/O讯号端口 | 4输入/4输出 | ||
外部控制接口 | 启动按钮/脚踏开关 | ||
入力电源 | AC220V | ||
工作环境温度 | 0~40℃ | ||
工作环境湿度 | 10%—70% | ||
外型尺寸 | 500╳580╳629mm | 600╳648╳629mm | 700╳748╳629mm |
本体重量 | 35kg | 45kg | 55kg |
半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。
木箱包装，公路运输
UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
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