“热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。 “冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。
其它标记技术的比较
打标工艺 速度 性能 图象文字变更 激光打标 快 好 不易变更 激光掩模打标 快 较好 不易变更 化学腐蚀 较快 好 不易变更 照相腐蚀 较快 好 不易变更 喷墨打印 快 较差 易于变更 机械压痕 快 较差 不易变更 熔模 快 好 不易变更 气动冲针 中速 较好 易于变更常见激光打标机类型
目前市面上X常见的激光打标机主要以CO2激光打标机以及YAG激光打标机为主,后来YAG激光打标机逐步被半导体激光打标机所取代,成为激光打标机市场占有量X多的一种机型,另外还有高端些的端面泵浦激光打标机,光纤激光打标机,紫外激光打标机等。
标记范围
▼CO2激光打标机:主要用于非金属(木头、亚克力、纸张 、皮革等),价格便宜。 ▼绿激光打标机、紫外激光打标机:主要用于高端极精细IC等产品。价格较高,产品定制为主。 ▼灯泵YAG激光打标机:主要用于金属、塑胶等低要求产品,激光打标机价格适中。 ▼半导体侧泵激光打标机:与灯泵YAG激光打标机使用面相同,但较稳定,价格适中。 ▼半导体端泵激光打标机:与灯泵YAG激光打标机使用面相同,稳定且省电,但用于高端产,价格较高。 ▼光纤激光打标机:打标精细、省电、免维护,用于手机、按键等高端产品。价格高。
特点:
其发光源采用的是半导体列阵,所以光光转换效率非常高,激光打标机达到40%以上;热耗损低,无需单X配备冷却系统;耗电少,1800W/H左右。整机性能非常稳定,属于免维护产品,整机免维护时间可达到15000小时,相当于10年免维护,没有氪灯的更换,无耗材。
基础配置及技术规格:
型号项目 CCC-DP50 激光器 CCC-DP50(相干激光模块) 扫描振镜 YAG-16mm镜片 聚焦透镜 1064-110 Q开关 英国Gooch & Housego 激光打标机控制软件X激光标记软件for Windows98/2000/XP 冷却系统 水冷 工作方式 静态标记字体 50种以上的标准字体,并特殊设计手写字体输入功能 输入电源 220V AC 50Hz 激光输出功率 0-50W 打标频率0.5-50KHZ 整机功率 1500W 打标线宽 0.02mm 标刻深度 ≤3毫米(视材料可调)标刻速度 ≤7000㎜/s X小字符 0.2mm 打标范围 标准: 110mm×110mm 激光打标机
备 注 激光打标机精密三维升降操作台