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铍钴铜合金（Beryllium cobalt copper) 价格-化学成分密度
详细介绍： |
标准：ASTM-C17500 Standard:ASTM-C17500
铍钴铜合金产品应用：各种滚焊机、点焊机、对焊机等焊接用电极。
铍钴铜合金,加工性良好,可锻造成各种形状的零件,铍钴铜的强度.耐磨性比铬锆铜合金物理性能更佳,可做焊接机器零部件及焊接嘴及点焊焊接材料。
铍钴铜合金（Beryllium cobalt copper) 价格-化学成分密度技术参数：电导率（％IACS）≈55 ,硬度(HV) ≈210,软化温度(℃)≈610可以提供棒材、板材，X大件及各类异型件需客户提供图纸。
铍钴铜合金主要参数（Main Date)
密度：g/cm3(8.9)抗拉强度：MPa(650)硬度HV(≥250)延伸率%(55)
导电率%IACS(55)导热率W/mk(195)软化温度℃(≥700)
铍钴铜合金（Beryllium cobalt copper) 价格-化学成分密度
铜合金铸造工艺
各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。
1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。
铍钴铜合金（Beryllium cobalt copper) 价格-化学成分密度
2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。
3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能X好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小
铍钴铜合金（Beryllium cobalt copper) 价格-化学成分密度
