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高速贴装机-SI-G200，贴装速度高达0.08秒，延继了高精度、省空间、低耗能的X势，并采用了双贴装头。可根据生产狀況，灵活对应现场需求来配置“高速贴装头”“多功能贴装头”，从而实现绝佳高性能。
采用了双贴装头，一侧贴装的同时，另一侧进行吸料。从供料器到基板，2组贴装头交叉作业，提高了吸料贴装间的转换效率。因此，SI-G200从25,900CPH(本社F系列)提高到45,000CPH，产能增强了70﹪，实现了业界X的生产效率。
除了单位时间内达成的产量，即以CPH为中心的生产指标外，设备所消耗的电力，即运行成本也是不可忽视的主题。Sony公司极力减少日常的成本负担，降低环境负荷外也努力推进设备的节能。SI-G200也在大幅度节减电费。
SI-G200在产线上仅占1.2m，即可以提高45000CPH的生产力。作为产线构成的核心机，设置空间的大幅消减自不用说，在现存产线中轻松追加晶片X机单体也轻而易举。另外，当生产力降低时，可以随机应变减少机器台数，轻易节省空间，从而确立更具战略意义的生产体制。
SI-G200备有贴装微小型晶片零件的高速贴装头，和对应大型异形零件的多功能贴装头。2种贴装头的组合，既可高速贴装大量零件，又可作为多功能贴片机，灵活对应PCB约95﹪的零件。同时，由于宽度仅1.2m，省空间/紧凑的设计，使产线调整上更为灵活。
SI-G200的行星式贴装头主要贴装如0402/0603等微小型晶片零件。旋转式贴装头（已获X）采用重叠功能，12只吸嘴呈放射线状配置，由于可双向自由旋转，因此可实现吸料/贴装的X佳序列，使贴装速度达到X快。
行星式贴装头的贴装时间仅仅0.08秒，X越大型贴片机。它由1个贴装头、12只吸嘴构成，在吸料/贴装时可左右旋转贴装头，由此自动计算吸料时的供料器位置或那些零件的贴装位置，从而以【X高效率的顺序】进行吸料/贴装。自动计算贴装顺序中对贴装时间影响X大的【移动距离X短的顺序】并进行贴装，使理论值与实际值差异X小，实现高效的生产力。
SI-G200的“多功能贴装头”是多功能/通用的贴装头，可以对应从1005到X大100×50mm的零件贴装。8只吸嘴呈圆柱状配置的旋转式贴装头，X多可吸取8颗零件。通过一次识别这些零件，从而实现0.16sec的贴装时间。虽是通用贴装头，却实现了高速/高精度的贴装性能。
多功能贴装头将Cellular Mounter中开发的行星式贴装头的核心技术应用于通用贴装头，且采用了200万像素的CCD相机來识别零件。对应异型零件的通用贴装头，一次可识别形状各异的8个零件，达到业界X快的0.16sec的装贴时间和±40μm的高贴装精度。同时，通过自动计算基板上“X短移动距离的顺序”并进行贴装，将理论值和实际值的时间差缩短至X小。
