我公司生产的环保免清洗助焊剂具有助焊能力,无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能X良、涂布均匀,表面绝缘电阻高,适用于喷雾发泡作业,焊后PCB表面干燥快,不粘手,残留物资少,符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接,同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。华创助焊剂畅销东莞、广州、佛山、顺德、中山、等珠三角焊锡市场以及江苏、浙江、四川、成都、绵阳、南充、遂宁、攀枝花、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、天津、北京、上海,北京、安徽、江西等地等地。全国物流快递,交货方便快捷!“如不满意,原价退货”的服务承诺!
一、产品X点:
1 不含卤素。
2、助焊能力强,焊点饱满
3、焊接后残余物少,板面清洁度高,粘性低,快干,易于焊后操作
4、环保无毒、无腐蚀性,绝缘电阻高无需清洗
5、对各种器件无破坏性
二、助焊剂的种类:
1、有铅免清洗型助焊剂:型号:HC-801
2、无铅免清洗型助焊剂:型号:HC-901
三、产品的特性
序号 项目 规格 SPECS
1 产品编号 HC-801 HC-901
2 焊剂类别 有铅免清洗型 无铅免清洗型
3 焊点光亮度 光亮型 光亮型
4 外观 液态 液态
5 颜色 淡黄 透明
6 固体含量 13.0±0.5 2.5±0.5
7 比重 0.825±0.005 0.805±0.005
8 沸点 81.0±1.0 81.0±1.0
9 酸度 24.0±2.0 21.0±2.0
10 电导度 15.0±2.0 23.0±2.0
11 扩展率 90% 94%
12 卤化物含量
13 绝缘抗阻
14 腐蚀测试
15 溶剂允许吸入量
16 使用方法 手浸、喷雾、发泡 手浸、喷雾、发泡
17 使用稀释剂 HT-200
四、有铅免洗助焊剂的操作:
1)本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2)发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果, 助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
3)喷雾式:喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向,风 口的适当角度为15度(以垂直角度计)。
五、产品的使用工艺
1、广泛适用于印制线路板的波峰焊,手浸炉焊,手工焊;
2、预热的温度;线路板底面需预热90-115℃之间,这样可以使用助焊剂预先达到较佳活性状态
3、焊接过板速度,双波峰机焊锡炉速度为1.20-1.70m/min;单波峰焊机速度为1.0-1.5m/min.
4、PCB板在锡波中的浸焊时间;2-4秒;PCB板在锡炉中的浸焊深度为PCB板夺取度的50%-70%
5、设备保养
1)及时清除锡炉内的灰渣
2)定期维修保养以保证气嘴畅通无阻
3)及时用稀释剂清洗传送带及机械部分