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返修系统

Q2025 精华型BGA返修系统

产品名称
返修系统
价格
电议
在地区
浙江 杭州 
小起订量
1
供货能力
20/天
发布时间
2017/12/14 1:40:46
信息来源
杭州雷琪实验器材有限公司
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电话:
86-571-86684137
主营
实验室耗材
耐洁nalgene
飞世尔fisher
丹麦nunc
飞世尔labserv
沃特曼whatman
生命科学
组织匀浆器
医学仪器

最新产品

产品特点:
* 在返修过程可以用非接触红外测温传感器作实时温度测量和温度的全闭环控制。满足无铅工艺的要求。
* BGA重新植球的成功率高。
* 自动化程度较高。拆焊流程、元件的吸取、元件的贴放等操作都一键完成。
* 良好的一体化结构设计。返修系统中的光学对位、贴片机构和加热系统有机的结合在一起。
* 预热平台中设计有局部加热喷嘴。不仅减少了BGA封闭表面与焊点之间垂直方向的温度梯度,而且缩短了BAG的焊接时间。
技术参数 :
总功率
3500W(max)
底部预热功率
450W*4=1800W(红外发热管)
顶部加热功率
180W*4=720W(红外发热管)
底部热风预热器功率
700W
顶部加热器尺寸
60*100mm
顶部加热器可调范围
X方向 20-100mm Y方向 20-60mm
底部辐射预热尺寸
尺寸:450mm*648mm
上部冷却风扇
12V/300mA 15CFM
激光对位管
3V/30mA
上下移动电机
24VDC/100mA
LCD显示窗口
100*75mm16*2字符
通讯
标准RS-232C(可与PC联机)
X大线路板尺寸
600*600mm
X小芯片尺寸
2*2mm
X大芯片尺寸
60*60mm
摄像仪
12V/300mA;22*10倍放大;水平清晰度480线;PAL制式
摄像仪输出信号
视频VIDEO信号
贴放精度
±0.025mm
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