厦门市源广鑫物资回收有限公司
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1、完美貼片速度: chip:0.44,QFP:0.53
2、貼片元件範圍:1608~QFP0.5P(口50mm), PLCCs(口30mm)…
3、貼片角度:0°~359°
4、特點:多品種元件形態對應,性能提升系統,基板厚度調整裝置.
5、外形尺寸/重量:L1,735xW1,830xH1,500mm / ~1,650kg
1、贴装头类型：6吸嘴收集贴装头或12吸嘴收集贴装头
2、悬臂数量： 2
3、贴片范围: 0201 to 18.7 x 18.7 mm2
4、贴片速度（理论值）: 12/12: 26500 片/小时 6/12: 19500 片/小时 6/6: 17000片/小时
5、料架支持： 118根，8mm料带
6、X高贴装精度（4sigma):90um
7、适用基板: 50x50mm~ 495 x 460mm，可选择长至610mm
8、功率：2KW
9、压缩空气要求：5.5~10bar, 400Nl/min,管径 1/2"
10、单轨/双轨可选
11、 操作系统：Windows / RMOS
12、 供料台：配带轮盘，卷轴架以及废料箱的可快速转换生产方式工作台Siplace MTC
1．贴片范围：1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件
2．贴片速度：小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip
3．贴片精度：±0.025mm
4．适用基板：X大508x457mm,X小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：tape feederX多74slots，stick feederX多36slots，trayX多20 trays/MTU
6．机器尺寸：L3185mm，W2530mm，H1850mm（排除信号塔）
7．机器重量：4t(包括MTU5.1t)
1、贴片速度 7200（粒/小时）
2、贴装精度： ±0.1mm/芯片（激光识别时） ±0.09mm/QFP（激光识别时）
3、理论速度： 0.25秒/点
4、基板尺寸： Min 330×250㎜
5、放元件种类： X大20×20㎜或23.5×11㎜
6、外形尺寸： 1400×1300×1551㎜
7、重量： 1150㎏
基板尺寸: X小:50(L)*40(W)
X大:510(L)*460(W)(单导轨模式)
510(L)*250(W)(双导轨模式)
610(L)*460(W)(选件)
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2、貼片元件範圍:1608~QFP0.5P(口50mm), PLCCs(口30mm)…
3、貼片角度:0°~359°
4、特點:多品種元件形態對應,性能提升系統,基板厚度調整裝置.
5、外形尺寸/重量:L1,735xW1,830xH1,500mm / ~1,650kg
1、贴装头类型：6吸嘴收集贴装头或12吸嘴收集贴装头
2、悬臂数量： 2
3、贴片范围: 0201 to 18.7 x 18.7 mm2
4、贴片速度（理论值）: 12/12: 26500 片/小时 6/12: 19500 片/小时 6/6: 17000片/小时
5、料架支持： 118根，8mm料带
6、X高贴装精度（4sigma):90um
7、适用基板: 50x50mm~ 495 x 460mm，可选择长至610mm
8、功率：2KW
9、压缩空气要求：5.5~10bar, 400Nl/min,管径 1/2"
10、单轨/双轨可选
11、 操作系统：Windows / RMOS
12、 供料台：配带轮盘，卷轴架以及废料箱的可快速转换生产方式工作台Siplace MTC
1．贴片范围：1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件
2．贴片速度：小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip
3．贴片精度：±0.025mm
4．适用基板：X大508x457mm,X小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：tape feederX多74slots，stick feederX多36slots，trayX多20 trays/MTU
6．机器尺寸：L3185mm，W2530mm，H1850mm（排除信号塔）
7．机器重量：4t(包括MTU5.1t)
1、贴片速度 7200（粒/小时）
2、贴装精度： ±0.1mm/芯片（激光识别时） ±0.09mm/QFP（激光识别时）
3、理论速度： 0.25秒/点
4、基板尺寸： Min 330×250㎜
5、放元件种类： X大20×20㎜或23.5×11㎜
6、外形尺寸： 1400×1300×1551㎜
7、重量： 1150㎏
基板尺寸: X小:50(L)*40(W)
X大:510(L)*460(W)(单导轨模式)
510(L)*250(W)(双导轨模式)
610(L)*460(W)(选件)
