银钨合金规格有银钨板、银钨棒,价格X惠
银钨的焊接材料,结合了银的高电气和热导电性能。其导电性能又与钨的高熔点,硬度,焊接性,小部分的材料和高燃烧耐力相结合。当他们在工作电流下频繁运作时,银钨触点的接触面会产生混合氧化物,从而增加薄膜表面的接触电阻喷溅程度。
银钨,在耐电弧侵蚀,抗熔焊和导电性方面具有良好的反应。银钨触点材料是通过改进渗透法和粉末冶金法生产的。
如上所述,银钨材料用于电气接触。通常银钨触点,用于在高电流的重型设备中。耐火材料钨的存在减少了焊接的机会,提高耐电弧侵蚀。其中XX异成分是其平衡的导电性和非焊接性能。
银钨触点,也适合于脉冲焊接方法和动人的桥连接,广泛应用于微动开关,温控器,钥匙和断路器保护中
银钨的特点是其高强度和耐焊接,他们主要由渗透和标称银含量从20-50%组成。钨量增加,其硬度和焊接能力就降低。无论是液态或固态,银和钨都不能互溶。该材料的特点是硬度高,耐电弧侵蚀,抗粘连,抗焊接能力。
银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料,也可以用挤压法。材料的特点是硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关,火车头用开关、大电流开关的预接点,以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。
不同银钨有不同的属性,如AgW50不仅具有良好的导电性和良好的加工性能,而且还具有熔点高,硬度高的特点,以及良好的耐电弧侵蚀,焊接性能,低材料转移。银钨的X大特点是其对大电流电弧的强烈抵制。