一 产品用途
适用于多晶硅半导体材料的多线切割，多晶硅半导体的晶块内圆切削的润滑、降温、清洗防锈。
二 性能特点
●X的携载性能、悬浮性能；
●克服了传统中性切削液单一机械作用的缺点，将化学劈裂作用与机械切割作用完美的结合在一起，作用力均一稳定，X解决了切片工艺中的应力腐蚀问题，从而大幅度降低了损伤；
●X解决了切屑和切粒粉末的再沉积问题，避免了硅表面的化学键合吸附现象，便于硅片的清洗和后续加工；
●散热效果好
●无离子污染，X消除金属离子尤其铁离子的污染；
●良好的清洗渗透性能，可防止工具磨具钝化，对磨具具有良好的自锐作用，提高工具的切削力，延长工具的使用寿命，缩短单个工件加工时间；
●突出的润滑性能，明显降低切削工件时产生的噪音，减少划痕、表面粗X、崩边、碎片等现象的出现，明显改善加工工件的表面质量，大幅度提高工件的光洁度。
●良好的防锈性能，抗腐臭性能，产品稳定性好，使用寿命长；
●水性环保产品；
三 理化指标
项目 | 指 标 |
外观 | 透明液体 |
PH | ＞7 |
比重 | ＞0.9 |
气味 | 愉快低味 |
防锈性能（35℃，云清试片，加速锈蚀，周期） | 144 |
云清抗磨润滑实验 | 通过 |
四 使用方法
1、使用新鲜水质或蒸馏水稀释使用；
2、一般切割：建议使用浓度：10—20%；
3、对于带磨料的研磨切削：建议高浓度使用，以现场工艺要求确定X佳使用浓度。
五 注意事项
1、 保持切削液的清洁，禁止混入金属切屑、机油、线毛等杂物；禁止用工作液洗手、洗抹布；
2、 严禁食用；
3、 远离儿童存放。
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