深圳市一通达焊接辅料有限公司
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ET-668无铅锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. 极佳的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. X的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
合金成份 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 85℃热导率 W/(m·K) | 64 | ||
合金熔点 （ ℃ ） | 217-220 | 铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ） | 65.59 | ||
合金密度 （ g/cm3 | 7.37 | 0.2%屈服强度（ MPa ） | 加工态 | 35 | |
铸态 | ---- | ||||
合金电阻率（μΩ·cm） | 12 | 抗拉强度（ MPa ） | 加工态 | 45 | |
铸态 | ---- | ||||
锡粉型状 | 球形 | 延伸率（ % ） | 加工态 | 22.25 | |
铸态 | ---- | ||||
锡粉粒径 ( um ) | Type 4 | Type 3 | 宏观剪切强度（MPa） | 43 | |
20-38 | 25-45 | 执膨胀系数（10-6/K） | 19.1 | ||
