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千住低温锡膏

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千住低温锡膏

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发布时间

2018/10/20 2:51:41

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千住无铅低温锡膏——L23-BLT5-T7F
千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDERPOWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，SOLDERPASTE是SOLDERPOWDER和FLUX混合而成的製品，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發生鍚球發散現象的優良產品
2．ECOSOLDERPASTEL23-BLT5-T7F這個型號，使用無鉛焊材合金，適用於電器、電子產業配接等等。
3.規格
3.1合金成分(試驗方法:STM-9-1)
標準組成
Ag(銀)Bi(鉍)Sn(錫)
3.2融溶溫度
融溶溫度℃約138~213

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