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电子锡焊料材料
日本千住锡球
产品名称
日本千住锡球
价格
800
在地区
广东 深圳
小起订量
供货能力
发布时间
2018/10/20 15:24:39
信息来源
深圳市一通达焊接辅料有限公司
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千住锡球(ECOSOLDERBALL)
SOLDERBALL要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flipchip等的Microsoldering用之外，Hybria、IC、powerdiode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。
球形(mm)寸法公差(μm)
φ0.1
φ0.25±5
φ0.3
φ0.45±10
φ0.5
φ0.76±20
如果要求公差
±10μm，本公
司也可對應。
千住无鉛锡球ECOSOLDERBALL，以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球
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