深圳市一通达焊接辅料有限公司
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ETD-557有铅锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn63/Pb37
二．产品特点
1. 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷
2. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，X过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
4. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用
6. 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求
7. 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判
8. 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺
三.锡膏技术特性
如表所示:
助焊剂性能参数 | |||
助焊剂等X | ROL1 | J-STD-004 | |
氯含量 | ＜0.2wt% | 电位滴定法 | |
表面绝缘阻抗(SIR) | 加温潮前 | ＞1×1013Ω | 25mil 梳形板 |
加温潮后 | ＞1×1012Ω | 40℃90%RH 96Hrs | |
水溶液阻抗值 | ＞1×105Ω | 导电桥表 | |
铜镜腐蚀试验 | 合格（无穿透腐蚀） | IPC-TM-650 | |
铬酸银试纸试验 | 合格（无变色） | IPC-TM-650 | |
残留物干燥度 | 合格 | In house | |
锡膏性能参数 | |||
金属含量 | 85~91wt%（± 0.5） | 重量法（可选调） | |
助焊剂含量 | 9~15wt%（± 0.5） | 重量法（可选调） | |
粘度 | 罐装 | 200 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm,25℃) | T3,90%metal for printing |
针筒 | 80 Pa.s±10% Malcolm (10rpm,25℃) | T4,87%metal for syringe | |
触变指数 | 0.55 ± 0.05 | In house | |
扩展率 | ＞90% | Copper plate(Sn63,90%metal) | |
坍塌试验 | 合格 | J-STD-005 | |
锡珠试验 | 合格 | In house | |
粘着力（Vs 暴露时间） | 48gF (0小时) | IPC-TM-650 ± 5% | |
56gF (2小时) （2 小时） | |||
68gF (4小时) （4 小时） | |||
44gF (8小时) （8 小时） | |||
钢网印刷持续寿命 | ＞12 小时 | In house | |
保质期 | 半年 | 5~10℃密封贮存 | |
※具体参数请参照相应产品的产品承认书 | |||
