移動(dòng)
反饋
頂部
BGA返修系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器技術(shù),能夠安全、精確地對(duì)表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接,滿(mǎn)足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領(lǐng)域最具價(jià)值的電子工具。
鉆石第15年
企業(yè)已認(rèn)證
浙江 杭州 轄區(qū)
三星CP45FVNEO貼片機(jī)一種高速靈活的SMD貼裝系統(tǒng)
金牌第18年
廣東 深圳 寶安區(qū)
周一至周日 8:00-18:00
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